英集芯科技

民企科技/互联网26 条招聘记录

🏢 企业简介

总部珠海

英集芯科技专注于高性能、高品质数模混合芯片的研发与设计,在电源管理、快充协议及电池管理等领域形成了具备竞争力的产品矩阵,是国内集成电路设计行业中快速成长的半导体企业之一。公司总部位于珠海,业务布局覆盖上海、深圳、珠海等集成电路产业集聚城市,在招岗位同步分布于上述三地,便于应届生结合区域产业资源选择发展路径。依托在模拟与数字融合架构上的持续技术投入,英集芯在消费电子、智能终端等应用场景建立了广泛的客户合作基础,并为研发类应届生提供参与芯片定义、验证与量产全流程的技术成长平台,整体业务方向清晰、发展空间稳健。

📋 招聘信息(26 条)

2026-08-19 · 秋招
AE应用工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
FAE现场应用工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
芯片测试助理工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
FPGA工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
模拟后端设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
嵌入式软件工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
数字后端设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
硬件研发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
IC数字验证工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
数模混合电源芯片开发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
IC数字设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-19 · 秋招
系统研发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
芯片测试助理工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
FPGA工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
AE应用工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
FAE现场应用工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
模拟后端设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
数字后端设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
嵌入式软件工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
硬件研发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
IC数字验证工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
数模混合电源芯片开发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
系统研发工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
IC数字设计工程师
上海/成都/杭州
2026-08-17 · 27届校招
IC模拟设计工程师
上海/成都/杭州

📊 招聘数据概览

本档案收录 英集芯科技 在招校招岗位 26 条。工作地点覆盖 珠海、成都、杭州、上海、深圳、苏州;招聘批次含 27届校招、秋招、2027届;面向 2027 届毕业生;学历要求以 本科 为主;最近一次信息更新于 2026-08-25。

📍 工作城市
珠海 · 26 条成都 · 25 条杭州 · 25 条上海 · 25 条深圳 · 25 条苏州 · 25 条
🎓 学历要求
本科
🗓️ 招聘批次
27届校招 · 13 条秋招 · 12 条2027届
👥 面向届别
2027 · 25 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-10-12),全部可在本站岗位详情页核实。

📝 笔面经精华(0 篇)

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