英集芯科技

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岗位信息

招聘岗位
嵌入式软件工程师
工作城市
上海、成都、杭州、深圳、珠海、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-08-19

🏢 企业简介

总部珠海

英集芯科技专注于高性能、高品质数模混合芯片的研发与设计,在电源管理、快充协议及电池管理等领域形成了具备竞争力的产品矩阵,是国内集成电路设计行业中快速成长的半导体企业之一。公司总部位于珠海,业务布局覆盖上海、深圳、珠海等集成电路产业集聚城市,在招岗位同步分布于上述三地,便于应届生结合区域产业资源选择发展路径。依托在模拟与数字融合架构上的持续技术投入,英集芯在消费电子、智能终端等应用场景建立了广泛的客户合作基础,并为研发类应届生提供参与芯片定义、验证与量产全流程的技术成长平台,整体业务方向清晰、发展空间稳健。

📋 岗位说明书 AI 精准匹配

嵌入式软件工程师

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试:数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同,项目周期长、门槛高,日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效,并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适;有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广,更看底层功力与工程严谨,能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向,方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向,成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道:校招宝刷「英集芯科技」+ 官网/官方招聘号;以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次:上海,成都,杭州,深圳,珠海,苏州 · 秋招。
  3. 简历写清方向与项目产出;面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

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