🏢 企业简介
总部杭州
士兰微电子是国内领先的半导体IDM企业，总部位于杭州，专注于集成电路、半导体分立器件、LED芯片及器件等半导体产品的设计、制造与销售，在功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等领域形成完整技术与产业布局。公司业务覆盖半导体全产业链，持续投入特色工艺平台建设与车规级、工业级芯片研发，在杭州、厦门、成都、无锡等地建有研发与制造基地，规模居于国内民营半导体企业前列。当前在杭州、上海、北京、深圳、西安、成都、厦门、无锡等多城开放校招岗位，面向微电子、电子信息、材料、机械自动化等专业同学，提供芯片设计、工艺开发、器件研发、智能制造等方向的成长平台，技术赛道清晰、产业前景广阔。
📋 招聘信息（38 条）
2026-09-03 · 27届校招
博芯计划
上海/北京/成都
2026-09-02 · 27届校招
AI芯片研发类
上海/北京/成都
2026-09-02 · 27届校招
数字后端设计师
上海/北京/成都
2026-09-02 · 27届校招
数字IC设计师
上海/北京/成都
2026-09-02 · 27届校招
器件设计师
上海/北京/成都
2026-07-24 · 27届校招
模拟IC设计师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
专利工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
项目管理工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
质量保障工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
市场工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
销售工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
数字验证工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
数字前端设计师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
FAE工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
AE工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
SE工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
封装仿真工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
封装研发工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
产品工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
产品质量工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
光学设计师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
数字后端工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
数字中端工程师
上海/北京/厦门
2026-07-23 · 27届校招
模拟版图工程师
上海/北京/厦门
📊 招聘数据概览
本档案收录 士兰微电子 在招校招岗位 38 条。工作地点覆盖 北京、成都、杭州、上海、无锡、西安 等地；招聘批次含 27届校招、秋招；面向 2027 届毕业生；最近一次信息更新于 2026-09-03。
📍 工作城市
北京 · 38 条成都 · 38 条杭州 · 38 条上海 · 38 条无锡 · 38 条西安 · 38 条厦门 · 31 条深圳 · 31 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-10-13），全部可在本站岗位详情页核实。
🏭 同行业在招企业
半导体/电子方向的其它企业在招岗位，便于横向对比投递。
