士兰微电子

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岗位信息

招聘岗位
模拟IC研发类数字IC研发类MEMS传感器技术研发类器件模块及工艺研发类封装设计研发类系统应用测试开发类AI芯片研发类销售市场类职能管理类
工作城市
上海、北京、厦门、成都、无锡、杭州、深圳、西安
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-07-25

🏢 企业简介

总部杭州

士兰微电子是国内领先的半导体IDM企业,总部位于杭州,专注于集成电路、半导体分立器件、LED芯片及器件等半导体产品的设计、制造与销售,在功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等领域形成完整技术与产业布局。公司业务覆盖半导体全产业链,持续投入特色工艺平台建设与车规级、工业级芯片研发,在杭州、厦门、成都、无锡等地建有研发与制造基地,规模居于国内民营半导体企业前列。当前在杭州、上海、北京、深圳、西安、成都、厦门、无锡等多城开放校招岗位,面向微电子、电子信息、材料、机械自动化等专业同学,提供芯片设计、工艺开发、器件研发、智能制造等方向的成长平台,技术赛道清晰、产业前景广阔。

📍 主要办公地点
杭州上海北京西安成都厦门无锡深圳

官方公告

士兰微电子启动秋招招聘,面向本科、硕士、博士在校生,提供模拟IC研发类数字IC研发类MEMS传感器技术研发类器件/模块及工艺研发类封装设计研发类系统应用测试开发类AI芯片研发类销售市场类职能管理类等岗位,工作地点覆盖杭州、上海、北京、西安、成都、厦门等,招满即止,需参加笔试。

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📋 岗位说明书 AI 精准匹配

模拟IC研发类数字IC研发类MEMS传感器技术研发类器件/模块及工艺研发类封装设计研发类系统应用测试开发类AI芯片研发类销售市场类职能管理类

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试:数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同,项目周期长、门槛高,日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效,并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适;有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广,更看底层功力与工程严谨,能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向,方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向,成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道:校招宝刷「士兰微电子」+ 官网/官方招聘号;以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次:上海,北京,厦门,成都,无锡,杭州,深圳,西安 · 秋招。
  3. 简历写清方向与项目产出;面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

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ℹ️ 信息来源

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