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2026-07-20 · 秋招
硅光芯片设计;MEMS芯片设计;硅光工艺整合;光封装热设计;嵌入式软件开发;自动化软件开发;硬件开发;光学设计
成都
2026-03-03 · 26届校招
光芯片设计,硬件开发,光学设计,光封装设计,嵌入式软件开发,自动化软件开发,信息化开发,硅光测试工程师,产品工艺工程师,
成都/海外
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