岗位职责： 一、产品设计工程师 岗位职责一： 1、主导新产品机构方案设计评估&设计审查； 2、模治具样品确认及进度跟进确认； 3、原材料规格制作及承认，新产品样品制作、试作及试产等； 4、协助产线产品质量改善及效率提升； 5、客户样品质量问题回馈之处理及追踪改善； 6、结合产品设计&制程改善实施产品Cost Down 计划； 7、产品可靠性测试验证。 岗位职责二： 1、协助工程师完成项目的导入工作，辅助试制项目导入的运作策划及试制计划制定； 2、辅助工艺设计与优化：负责逆变器和储能组装制程的设计，导入及持续改进； 3、问题识别，分析，解决与跟进：试制风险问题、制程问题点、DFX问题点识别，制定纠正措施，跟进闭环管理； 4、标准文件制定：编写SOP、试制报告、FMEA，试制报告等； 5、完成上级安排的其他工作。 二、电子工程师 岗位职责一： 1、产品的Schematic PCB Layout、Geber fileatic 审核； 2、测试项目与规格合理性，制程规划/DFM设计评估能力，电子组件Datasheet了解&认可； 3、试做，试产问题点分析验证以及优化改善，跟进。RMA市场抱怨分析处理； 4、软硬件确认和验证.，功能性异常问题-产品软/硬件异常，产品测试原理，产品功能异常分析； 5、BOM电子料的核对和建立。 岗位职责二： 1、根据客户端信息需求进行RJ45衍生性产品电子方案可行性评估； 2、对应专案的模治具样品确认及进度跟进确认； 3、参与新产品设计评估&设计审查； 4、原材料规格制作及承认，新产品样品制作、试作及试产等； 5、协助产线产品质量改善及效率提升； 6、结合产品设计&制程改善实施产品Cost Down 计划。 三、耳机声学工程师 1、协助完成声学元器件的选型、验证； 2、协助完成声学调试； 3、NPI的导入。 四、机构设计工程师 岗位职责一： 1、耳机，智能眼镜，音箱，手表，机器人等消费电子类产品的结构相关的设计工作； 2、根据 ID，CMF 和客户需求完成产品结构堆叠和结构评估，输出 2D 工程图，3D 设计图和结构物料清单； 3、新产品由设计到量产各阶段的物料跟进、异常处理和改善方案； 4、对产品的设计进行公差分析，优化产品设计，改善组装，降低不良率和成本； 5、直接对接国外客户团队，有机会国外短期出差； 6、跟进产品可靠性测试问题，并提供可行的改善方案。 岗位职责二： 1、智能终端产品的结构设计与开发。 五、嵌入式软件开发工程师 1、负责TWS，智能穿戴，音箱产品等消费者电子产品软件技术分析评估； 2、负责嵌入式操作系统的移植和应用开发，集成，维护； 3、负责嵌入式驱动的开发，移植和调试； 4、负责拉通硬件、声学、生产、手机APP各领域进行软件相关功能调试。 六、软件测试工程师 1、参与需求讨论和设计，可以从测试、用户体验角度提出意见和建议； 2、根据需求制定测试方案和测试用例，并执行测试用例； 3、通过测试发现问题，提交问题并跟踪问题修复流程，推动问题闭环； 4、对问题及测试过程进行分析，完成测试报告及产品评估； 5、与开发或客户进行相关沟通。 七、射频工程师 1、学习矢量网络分析仪，频谱分析仪，CMW500等测量仪器使用； 2、学习0201,01005，LNA, SAW焊接技术； 3、学习小型化产品的射频前期评估，调试； 4、射频电路阻抗匹配电路调试及测试； 5、LNA SAW等RF器件的选型评估； 6、审核Layout电路，对走线进行评估整改； 7、EMC/EMI/De sense问题点的解决处理； 8、产线试产跟进，处理产线的异常；分析不良和CPK保证产线试产顺利进行； 9、每个阶段产品性能报告摸底测试； 10、专业基础知识扎实。 八、天线工程师 1、学习TWS，智能眼镜，手表，手环等产品的前期堆叠评审，手板调试，产线测试问题分析处理； 2、学习整体方案的天线性能评估，确保方案可靠性； 3、学习指导互联layout设计，规避TDD Noise, 板端干扰TIS，电流音，链路阻抗失配，电磁干扰（电源线路，金属件，FPC排线等对天线性能影响）； 4、学习焊接调试天线电路匹配和天线pattern设计，确保天线性能达标； 5、学习产线试产跟进，处理产线的异常；分析不良和CPK保证产线试产顺利进行； 6、学习统筹天线项目方案的评审，进度协调，天线产品的样品开发及批量交付，及时协调解决开发，试制和量产中的问题和各阶段交付件输出。 九、硬件测试工程师 1、执行测试任务：根据测试用例和操作指导书，对硬件产品（单板、模块或整机）进行功能、性能及可靠性测试，并记录原始数据； 2、问题反馈与跟踪：在测试中发现硬件故障或软件兼容性问题时，准确定位现象，按规范提交《问题报告单》，并协助研发工程师进行故障复现和验证； 3、测试环境搭建：负责测试仪器（如万用表、示波器、信号源、电子负载等）的日常准备、接线和点检，确保环境满足测试要求； 4、输出测试报告：整理测试数据，编写简单清晰的测试报告，对测试结论负责； 5、协助用例维护：根据实际测试情况，对现有测试用例提出优化建议。 十、硬件开发工程师 1、协助中级完成MCU产品的开发设计； 2、协助完成产品原理图设计，协助完成PCB检查； 3、协助产品硬件样机调试、功能验证及问题整改； 4、完成迭代产品的原理图设计及PCB发板等工作； 5、按照公司规范完成硬件设计文档、调试记录、测试报告的整理归档。 十一、自动化设计工程师 1、自动化设备方案评估； 2、自动化设备机构设计&设计审查。 十二、LAYOUT工程师 1、负责公司产品PCB、FPC设计； 2、负责封装制作； 3、负责板厂EQ确认； 4、负责与SMT工厂对接生产与PCB/FPC设计相关的问题。 岗位要求： 一、产品设计工程师 任职要求一： 1、能吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业； 2、服从管理，由意向从事电子制造业工作； 3、有良好的学习能力及团队协作精神； 4、熟悉机械制图，会使用CAD、Cero等专业办公设计软件； 5、熟练使用办公软件； 6、英文四级(含)以上。 任职要求二： 1、熟知机械原理，电子基础知识，熟知机械装配工艺和PCBA制造工艺； 2、熟悉应用AUTOCAD，Office 等软件； 3、工作认真负责，严谨细致，有良好的沟通能力与语言表达能力； 4、有较强的团队合作精神。 二、电子工程师 任职要求一： 1、能看懂电路图和原理图； 2、能熟练使用热风枪，电烙铁，示波器等工具； 3、逻辑思维强。 任职要求二： 1、能够吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业； 2、服从管理，有意向从事电子制造业工作； 3、有良好的学习能力、团队协作能力； 4、熟悉机械制图，会Altium Designer等电路设计软件； 5、熟练使用办公软件； 6、英文四级及以上。 三、耳机声学工程师 1、声学、机械、电子专业； 2、英语及报告能力。 四、机构设计工程师 任职要求一： 1、机械类本科及以上应届生； 2、掌握 Creo/NX/Solidworks 至少一种，熟练 Auto CAD/MS Office 软件； 3、英语六级，英语口语满足日常交流； 4、自驱力强，乐于接受挑战，有工作韧性，善于制作报告和沟通，清晰的职业规划； 5、了解和对结构设计岗有浓厚兴趣。 任职要求二： 1、有系统学习Creo/NX/Solidworks中至少一种3D设计软件的使用； 2、初步了解电子产品常用塑胶材料和金属材料的一般性能； 3、有系统学习模具设计和加工相关知识； 4、逻辑思维清晰； 5、出色的沟通与协作能力； 6、有责任心和一定的抗压能力。 五、嵌入式软件开发工程师 1、掌握 C/C++ 编程语言，具备良好的编程基础和代码规范意识； 2、了解嵌入式系统基本原理，熟悉至少一种嵌入式操作系统（如 RTOS、Linux）的基本概念； 3、了解 ARM 等主流嵌入式处理器架构，具备基本的硬件接口知识（如 I2C、SPI、UART 等）； 4、了解嵌入式驱动开发的基本流程和方法； 5、具备基本的软件工程知识，了解软件开发流程和版本控制工具（如 Git）； 6、英语四级及以上水平，能够阅读和理解英文技术文档、数据手册和行业标准，具备基本的英文沟通能力，能进行简单的技术交流。 六、软件测试工程师 1、熟悉电子产品软硬件实现原理，对产品体验有一定的评价判断标准认知； 2、熟悉测试流程及方法； 3、工作态度认真踏实、有耐心、做事严谨注重细节； 4、较好的团队合作精神； 5、英语口语流畅，可熟练英语交流。 七、射频工程师 1.电子信息，通讯类专业毕业,对射频天线有强烈的兴趣爱好。 八、天线工程师 1、电子信息、通讯类专业毕业； 2、具备扎实天线和电磁场理论知识。 九、硬件测试工程师 1、电子、通信、自动化、测控等相关专业，本科及以上学历； 2、能看懂基本的电路原理图，熟悉常见电子元器件（电阻、电容、电感、IC等）的选型与作用； 3、了解硬件测试基本流程，会使用至少一种常用测试仪器（如万用表、示波器）； 4、熟悉Office办公软件，具备基础的数据整理和文档撰写能力； 5、英语6级及以上水平，能够口语交流。 十、硬件开发工程师 1、熟练掌握电路原理，数电、模电等课程； 2、熟悉一种电路绘图工具； 3、能说出一种通信接口，如I2C,I2S,SPI等控制原理； 4、参加大学生电子竞赛的优先； 5、通过英语6级，且有一定口语能力的优先。 十一、自动化设计工程师 1、能够吃苦耐劳，为人正直，诚信敬业； 2、服从管理，有意向从事电子制造业工作； 3、有良好的学习能力、团队协作能力； 4、熟悉机械制图，会CAD,Pro/E,Solidworks等设计软件； 5、熟练使用办公软件； 6、英文四级及以上。 十二、LAYOUT工程师 1.电子信息、通讯类专业毕业。