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岗位信息

招聘岗位
技术服务工程师(2027校招)
工作城市
北京
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-12
发布日期
2026-08-12

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1、直面科技前沿:参与高端的半导体设备在客户现场的交付全过程,从机台安装、性能调优到最终验收,以及产品的长期稳定性运行保障、现场客户沟通; 2、成为问题解决者:面对疑难故障,与一线工程师并肩作战,快速定位问题、制定解决方案,在实战中成长; 3、参与产品0到1:深度融入新产品的开发全流程,提出可服务性建议,从客户体验视角反向推动产品设计; 3、打造服务“装备库”:参与服务工具与工装的规划与开发,构建高效的“作战装备”; 4、建设高效高质量服务平台:参与设计高效的服务体系,包括备件管理、成本控制、物流优化,让服务更敏捷,为客户提供良好体验; 5、客户和研发的桥梁:撰写专业的8D问题分析报告,直面客户技术交流,收集真实需求并反馈至研发端,助力产品不断优化。 岗位要求: 1、光学、机电、软件、自动化等相关专业; 2、具备较强设备及系统调试能力,数据分析及应用能力; 3、具备较强的沟通协调能力,出色的学习能力,拥有强烈的责任心和团队合作精神; 4、会应用鱼骨图5WHY,SWOT等分析工具优先; 5、对半导体产业充满兴趣,渴望在一线创造价值。

🏢 企业简介

总部北京

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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