怀柔实验室
岗位信息
招聘岗位
碳化硅封装测试
工作城市
北京
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-04-30
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1. 负责高温高可靠碳化硅器件先进封装工艺开发；
2.负责大功率碳化硅封装设计、多物理场仿真分析工作；
3. 负责碳化硅器件特性测试与应用评估工作。
岗位要求：
1、硕士及以上学历；
2. 具备一定的功率器件工艺开发以及设计能力；
3. 掌握Pspice、Saber、ANSYS、CMOSOL等仿真工具；
4. 掌握单片机、DSP、arm等硬件使用能力；
🏢 企业简介
总部北京
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🚀 投递建议与避坑指南
2026年7月29日至8月12日24:00通过官网或公众号投递简历及证明材料；后续有在线测评
ℹ️ 信息来源
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