岗位职责： 1. 针对半导体晶圆制造场景，设计并开发基于机器学习/深度学习的算法模型，解决良率预测、缺陷自动分类（ADC）、虚拟量测（VM）等核心问题； 2. 处理海量的制造数据（FDC、Image、Log），进行数据清洗、特征工程，挖掘影响生产效率和产品质量的关键因子； 3. 将训练好的模型封装为服务，集成到 CIM/MES 系统中，实现算法的工程化落地，并在实际产线上进行验证和调优； 4. 追踪学术界和工业界在 AI for Manufacturing 领域的最新进展（如生成式 AI、小样本学习、时序预测等），并将其转化为实际的工程方案； 5. 与业务团队紧密合作，理解业务痛点，提供 AI 解决方案。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，，计算机科学、软件工程、自动化、电子信息、数学、统计学或相关专业； 有半导体制造相关课题研究经验或实习经历者优先。 2. 精通 Python 编程语言，熟悉 NumPy, Pandas, Scikit-learn 等数据处理库。熟悉至少一种深度学习框架。具备良好的代码风格； 3. 扎实的机器学习基础，熟悉常用的算法模型，对时间序列分析、异常检测、计算机视觉（CV） 或 优化算法 有深入理解； 4. 对半导体制造流程（FAB）有基础了解，或具备强烈的学习意愿； 5. 具备优秀的问题分析与解决能力，能够从复杂数据中发现逻辑。