岗位职责： 方向一：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1. 负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2. 主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3. 构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4. 研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。 方向二：数字芯片开发 1. 负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化； 2. 负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术； 3. 负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地； 4. 负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。 方向三：单板硬件开发专家 1. 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 岗位要求： 方向一：磁性器件与仿真 1. 博士学历，材料科学与工程(磁性材料方向)、微电子、电力电子、物理电子学等相关专业； 2. 深厚的磁性材料基础，熟悉各类软磁材料的特性、制备工艺与应用场景； 3. 熟悉磁元件设计方法与生产工艺，掌握材料分析测试技术(如SEM、XRD等)； 4. 熟练掌握电磁仿真软件(如ANSYS MaxwelI/JMAG/FLUX)及电路仿真软件(如Matlab/Simulink，PSIM)。 方向二：数字芯片开发 1. 电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业 2. 熟悉数字芯片端到端的设计流程； 3. 熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计，音视频信号处理，有CPU或DSP处理器设计经验优先； 4. 熟悉业界常见的低功耗设计验证流程，有功耗模型建设或ESL经验者优先。 方向三：单板硬件开发专家 1. 电磁场、电子信息、通信、微波与天线、材料、机械、自动控制、仪器仪表、光电、传感器、电力电子、散热学、集成电路设计、微电子、电子封装、半导体物理、芯片集成与互连、安全等相关专业； 2. 在精密机械结构、材料、SIP、硬件、射频、电源、音频、存储、互连、AI、PISI、EMI、热设计、可靠性、工程技术等技术领域掌握基础知识技能和相关科研项目经验者； 3. 具备良好的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，学握相关匹配的仿真分析和开发验证技能。