岗位职责： 方向一：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1. LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2. 优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3. 分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4. 探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿等）在显示领域的应用； 5. 进行知识产权布局，撰写专利和技术报告。 方向二：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 1. 负责新型光电材料（如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料）的研发、特性评估及应用探索； 2. 深入研究材料光学特性（如吸收、发射、折射率）、稳定性及可靠性，进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3. 与供应商协作，优化材料合成与制备工艺，解决量产一致性与成本问题； 4. 与面板厂、材料供应商、硬件团队协作，推动新材料在TV产品中的成功应用； 5. 负责材料领域的创新开发与专利布局。 岗位要求： 方向一：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1. 博士学历，光学工程、光电子、微电子、半导体物理、材料科学与工程（光电材料方向）、电子科学与技术等相关专业； 2. 具备扎实的光学理论基础和半导体物理基础，熟悉显示技术原理； 3. 精通半导体工艺、器件物理；有LED外延、芯片设计或制备经验者优先； 4、具备强烈的创新意识和挑战精神，乐于解决复杂技术问题。 方向二：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 1. 博士学历，材料科学与工程、高分子材料、无机非金属材料、物理、化学等相关专业； 2. 深厚的材料学基础，熟悉光电功能材料的组成-结构-性能-工艺关系； 3. 掌握材料制备技术（如溶胶-凝胶法、化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD）及材料表征分析技术（如SEM, XRD, 光谱分析）； 4. 强烈的创新探索精神和扎实的实验动手能力，良好的团队协作意识。