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校招

岗位信息

招聘岗位
硬件研发工程师(2027届校招)(J10327)
工作城市
北京、河北省·保定
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-12

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、负责嵌入式硬件设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试。 2、负责ARM相关产品的硬件设计开发工作。 3、负责定制型项目的硬件设计开发工作。 4、负责嵌入式系统硬件文档编写工作。 5、负责解决客户及生产部遇到的技术问题。

任职要求

26届、27届 1.电子信息工程、自动化、物联网、测控技术、通信工程等相关专业统招本科以上学历; 2.有扎实的电子电路基本知识,熟悉数字电路和模拟电路;比较熟练使用常用开发工具,比如AD、Cadence、立创EDA等;能熟练使用常用仪器,包括数字示波器、万用表等; 3.对嵌入式感兴趣,参加过电子类竞赛,有嵌入式相关项目经验者优先考虑。

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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