1.负责光器件封装与组装工艺的开发，制定工艺方案与操作规范。 2.参与新器件从研发到量产的工艺转化，解决试产过程中的工艺异常。 3.优化关键工艺参数，提升器件封装的直通率与长期可靠性。 4.编写工艺文件与作业指导书，培训产线技术人员。 5.跟踪行业先进封装工艺，评估新设备、新材料在器件工艺中的应用。

1.本科及以上学历，光电信息科学与工程、光学工程、电子信息工程等工科专业。 2.通过英语四级（CET-4），能够阅读英文工艺设备手册和行业技术报告。 3.理论知识扎实，对光器件封装工艺有基本认知，了解贴片、引线键合、耦合对准等流程。 4.动手能力强，能熟练操作光学实验平台及常用工艺设备。 5.学习能力好，能快速掌握新工艺技术并应用于实际生产优化。 6.工作细致严谨，对工艺参数敏感，能准确记录和分析实验数据。