1、参与产品需求对接、良率提升、产品测试等工程类日常工作； 2、配合研发完成新产品导入评审，依据产品规格制定测试方案，开展 CP 测试及测试程序迭代优化； 3、开展封装架构分析评估，结合产品性能指标输出封装架构技术解决方案； 4、对接客户，处理产品工程相关技术沟通与问题闭环。

1、应届硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、电子信息、光电等相关专业； 2、了解半导体产品工程相关流程，有先进封装方向项目、课题经历者优先； 3、具备良好沟通协调与团队协作能力，较强的问题分析与解决能力，能够承受一定工作压力。