1、负负责新产品导入（NPI）及新工艺流程的方案设计、验证与落地搭建； 2、协同客户与芯片设计团队，识别并解决产品从研发到规模化量产转化阶段的关键工艺技术问题； 3、开展工艺稳定性、可制造性持续优化，推动制程能力不断提升； 4、搭建与维护工艺缺陷监控体系，完成根因分析，推动问题闭环改进； 5、跟踪分析产品电学特性参数，联动器件、工艺团队完成产品性能调优； 6、主导良率提升专项工作，依托数据分析、实验设计及跨部门协同，实现量产良率稳步提升。

1、应届硕士及以上学历，物理学、化学、化学工程与工艺、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、材料科学与工程等相关专业； 2、掌握半导体制造基础流程、半导体器件物理及主流工艺原理等相关基础知识； 3、具备良好的英语读写能力，能够熟练阅读英文技术文档，并进行基础的技术沟通； 4、具备良好的沟通表达与团队协作意识，拥有较强的逻辑思维与快速学习能力； 5、责任心强，工作细致严谨，具备良好的抗压能力与执行力。