1、负责半导体封装制程工艺、工艺参数维护及良率统计分析工作； 2、主导新产品 NPI 阶段 YMS 系统搭建，跟踪各工序良率数据，开展失效不良根因分析，输出改善对策并跟进验证闭环； 3、支撑新工艺、新物料、新产品导入，跟进试产过程、参数验证及制程窗口确认，沉淀输出标准化工艺参数； 4、处理客诉、抽检异常及批次不良问题，完成根因定位与改善闭环，持续提升产线良率与产能水平。

1、应届硕士及以上学历，电子科学与技术、机械工程、材料科学与工程、自动化、工业工程、质量管理等相关专业，具备半导体基础知识者优先；   2、具备基本的英文读写能力，能查阅和理解英文技术资料、检验标准条款； 3、具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，能够跨部门推进良率排查相关事项；   4、具备良好的学习能力、逻辑分析能力和团队协作意识，责任心强，工作细致严谨，具备良好的抗压能力与执行力。