1、参与新产品封装方案的设计与开发，协助完成 2.5D及3D先进封装架构的可行性分析与设计； 2、参与封装过程中的电学、应力、热学等多物理场仿真分析，协助优化设计方案，提前识别并规避潜在风险； 3、协助对接客户需求，参与技术方案沟通与评审，确保设计方案满足客户规格要求； 4、参与编写设计报告、仿真分析报告及相关技术文档，协助沉淀封装设计与仿真方法论。

1、应届硕士及以上学历，物理学、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关专业；设计与仿真相关专业方向优先； 2、具备半导体制造基本流程、半导体器件物理及主流工艺原理的基础知识； 语言能力：具备良好的英语应用能力，能熟练阅读英文技术文档，并进行基本技术沟通； 3、具备良好的沟通表达与团队协作意识，拥有较强的逻辑思维与快速学习能力； 4、责任心强，工作细致严谨，具备良好的抗压能力与执行力。