1、负责新产品导入（NPI）及新工艺流程的设计、验证与建立；   2、协同客户及芯片设计团队，识别并解决产品从研发阶段向规模化量产转化过程中的关键工艺技术问题；  3、开展工艺稳定性与可制造性持续优化，推动制程能力提升；   4、建立并维护工艺缺陷监控体系，实施根因分析与闭环改进；   5、跟踪分析产品电学特性参数，协同器件与工艺团队开展性能调优；   6.、主导良率提升专项，通过数据分析、实验设计与跨部门协作实现量产良率稳步提高。

1、应届硕士及以上学历，物理学、化学、化学工程与工艺、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、材料科学与工程等相关专业；   2、具备半导体制造基本流程、半导体器件物理及主流工艺原理的基础知识   3、具备良好的英语应用能力，能熟练阅读英文技术文档，并进行基本技术沟通；   4、具备较强的沟通表达、组织协调与团队协作能力；   5、具备逻辑思维能力、快速学习能力、结构化分析与问题解决能力，以及适应高强度技术工作的抗压能力；   6、责任心强，工作严谨细致，具备主动推进任务落地的执行力。