1、参与低良率产品的数据分析，协助开展良率改善措施，并跟进改善效果； 2、参与产品缺陷检测程序的建立、调试与优化，提升检测准确率与效率； 3、负责完成产品缺陷的日常检测、数据记录及结果评估，确保检测流程的规范性； 4、配合制程整合部门，通过数据分析与实验验证，协助降低晶圆缺陷密度； 5、协同产品与制程整合部门，分析缺陷导致的晶圆不良，参与持续改善项目，推动良率稳步提升； 6、参与建立产品出货流程和标准，协助处理客诉事件，支持产品出货质量提升，提高客户满意度。

1、应届硕士及以上学历，微电子、半导体、材料、电子信息、光电等相关专业； 2、熟悉半导体制造流程、半导体器件物理或半导体工艺相关知识，具备相关课程或研究基础； 3、有半导体领域实习、课程设计、毕业课题或项目经验者优先； 4、通过大学英语六级，具备良好的英文读写能力，能熟练阅读英文技术资料者优先； 5、具备良好的学习能力、逻辑分析能力和团队协作意识；责任心强，工作细致严谨，拥有良好的抗压能力与执行力。