1、参与三维集成（3DIC）工艺仿真研究，协助建立并优化仿真模型； 2、根据仿真结果，协助制定并验证设计优化方案，为工艺改进提供数据支持； 3、参与多堆叠芯片的散热方式分析，协助优化散热方案；参与测试材料和界面的热阻，评估热管理性能； 4、参与芯片制造或封装过程中的应力与可靠性问题分析，协助评估晶圆翘曲、结构裂纹、晶圆键合等应力风险，为提升产品可靠性提供仿真依据。

1、应届硕士及以上学历，具有扎实的半导体物理、器件物理、力学等基础知识； 2、熟悉 Comsol、ANSYS、Abaqus 等主流仿真软件，有相关项目或课题研究经验者优先； 3、具备良好的沟通表达与团队协作意识，逻辑清晰，拥有较强的分析能力与快速学习能力； 4、具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术文档。