1、协助跟进芯片项目全流程管理，跟踪项目实施进度、阶段进展，记录项目问题并协助跟进闭环处理，同步项目最新状态。 2、协助新项目投产导入与进度统筹，配合协调公司内部技术、生产等资源，对接客户，响应芯片设计、流片验证、量产阶段的基础交付与技术需求。 3、协助对接客户，跟进芯片设计、流片协同、量产落地等各阶段需求，配合组织内部资源，为客户提供基础技术支持与问题协助。 4、协助对接外部晶圆厂（FAB），准确传递客户需求，配合晶圆厂各技术团队推进日常技术问题对接、流程协同与问题跟进。 5、协助落实项目资料管理、信息安全及供应链协同规范，保障项目技术资料合规流转、项目交付稳定有序。 6、配合销售、市场团队开展客户沟通，协助梳理客户需求，支撑芯片项目顺利落地与业务推进。

1、应届本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子科学与技术、材料科学、应用化学等半导体相关专业。 2、了解半导体晶圆代工、流片、量产基本流程，熟悉芯片设计与制造基础理论，有志于深耕半导体项目技术对接领域。 3、具备良好的项目思维与逻辑能力，能够有序跟进多线程工作，配合完成跨部门协作及问题跟进闭环。 4、沟通表达清晰，善于对接客户与合作方，具备良好的需求梳理、信息传递与协同对接能力。 5、了解半导体行业基础信息安全、资料管控规范优先，无相关经验也可，公司提供系统岗前培训。 6、工作细心严谨、抗压能力良好，学习能力强，积极主动，具备优秀的团队协作与执行力。