1、负责产品失效分析及原材料成分与微观结构分析，开展电学性能测试与缺陷形貌/结构表征，组织失效机理研讨，独立撰写规范、可追溯的失效分析报告； 2、结合材料特性、制程工艺及典型失效模式，开发适配的失效分析技术路径，编制标准化分析作业流程（SOP）； 3、制定详细分析方案，全过程执行并如实记录实验参数、观测结果与推导过程，确保数据完整、过程可复现、结论可溯源； 4、主动对接研发设计、工艺整合等内部团队，协同推进问题闭环；同步跟进外部检测/分析机构的工作进度，保障分析任务按时交付； 5、整理归档失效分析案例，参与失效分析知识库建设，为产品改进提供数据支撑。

1、应届硕士及以上学历，材料科学、物理学、化学、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体失效分析常用设备（如SEM、FIB、TEM、EMMI/OBIRCH等）的原理及操作，有相关实验经验者优先； 3、具备良好的逻辑分析能力与跨团队沟通协作意识，能主动推动技术问题解决； 4、责任心强，具备严谨的实验素养与持续学习意愿，能适应阶段性高强度分析任务； 5、具备基本的英语读写能力，能阅读英文技术文献及设备操作手册。