1、负责武器信息链、导航、电缆网、地面设备等电子单机类产品电子装联工艺专业工艺情报调研、工艺技术研究； 2、负责新材料、新工艺、新装备的工艺鉴定、工艺攻关、工艺验证等工作； 3、负责制定工艺鉴定的方案设计与实施； 4、负责产品型号工艺设计工作，编制工艺操作类及管理类文件。

1、掌握金属材料、材料成形等基础知识，了解电子制造行业技术发展； 2、了解国军标、航天等工艺相关标准； 3、掌握电子产品生产相关工艺技术，包括线缆装联、印制板组件装联、金工件的装配、粘固、防护涂覆等； 4、熟悉结构件加工工艺、产品装配工艺过程、熟悉PCB生产工艺及电子装联过程优先；从事电子封装方向基础研究、参与过软钎焊、界面反应等相关专业课题研究优先；