1.工艺开发与优化：负责半导体设备零部件（如反应腔体、晶圆夹具、精密结构件等）工艺的开发、改进及标准化，制定工艺方案并解决关键技术问题 。 2.生产支持与问题解决：跟踪生产现场工艺执行情况，分析并解决工艺过程中的异常问题，协同质量部门对不良品进行根因分析，提出纠正预防措施。 3.技术文件与标准制定：编制刷镀镍工艺规程、作业指导书（SOP）、检验标准等技术文件，确保工艺符合行业标准（如ISO14001、IATF16949）及客户特殊要求。 4.设备与材料管理：参与设备的选型、调试及维护，优化设备运行效率； 5.跨部门协作：与设计、生产、质量、采购等部门协作，确保从图纸设计到量产的全流程工艺可行性；支持销售团队提供技术方案，协助客户需求转化。 6.持续改进与创新：跟踪行业前沿表面处理技术（如PVD、CVD、等离子处理等），提出技术应用建议。

1.学历与经验 优先专业：化学工程与工艺、材料科学与工程、应用化学、表面工程、环境工程 学历要求：2027届全日制硕士及以上学历毕业生（特别优秀的本科生可酌情考虑） 无硬性工作经验要求，但需具备材料/化学类课程基础，熟悉表面处理原理。 2.技能要求 ①熟悉表面处理检测工具（膜厚仪、粗糙度仪、盐雾试验箱等）。 ②熟练使用Office软件，具备基础CAD绘图或数据分析能力。 3.综合素质 ①逻辑清晰，具备问题分析与解决能力，能适应车间现场工作，接受前期在生产一线倒班实习。 ②学习能力强，对半导体行业技术趋势敏感，有项目实践或实习经历者优先。