1、负责复杂集成芯片产品的热设计、仿真与优化，构建高保真的三维热仿真模型，进行瞬态 / 稳态热分析、流场分析、散热器优化等，为产品架构设计提供关键决策依据； 2、开展前沿多物理场耦合仿真与技术攻关，牵头对热仿真与实测数据的偏差进行根因分析，突破技术瓶颈，提升仿真精度与产品可靠性； 3、规划并执行热测试实验，完成仿真模型的验证与标定； 4、主持/参与科研项目筹划、申报与管理工作。

1、博士学历，具备传热学与流体力学理论基础者优先； 2、精通至少一款主流热仿真软件，具备丰富的三维建模及多物理场耦合仿真经验； 3、具备独立设计热测试实验的能力，能通过实验数据对仿真模型进行有效验证与标定； 4、具备优秀的英文文献阅读能力、创新思维及解决复杂技术问题的能力，拥有良好的团队沟通和协作精神。