1、互联架构探索与评估：针对 2.5D/3D 先进封装，研究并设计高带宽、低延迟、低功耗的片间 / 芯粒间互联拓扑结构，评估不同物理互联方式对系统级性能的影响； 2、架构 - 工艺协同优化：与工艺 / 封装研发团队协作，将互联架构需求转化为具体的物理设计约束； 3、前沿技术预研：针对下一代 AI/GPU 芯片，设计超高密度互联方案并进行理论验证； 4、封装评估模型：利用 Python 或 MATLAB 搭建参数化互联架构的快速评估模型。

1、应届硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子与固体电子学、电子信息工程、集成电路学等相关专业； 2、熟悉半导体工艺与先进封装基础； 3、了解 Die-to-Die 接口协议的基本原理； 4、具备优秀的文献研读、技术分析和可行性研究能力； 5、具备一定代码能力，熟练使用 MATLAB、Python 等至少一门编程语言； 6、责任心强、执行力强，具备良好沟通能力与团队协作精神；拥有优秀的逻辑分析、问题解决及抗压能力，学习能力突出。