1、针对高速光收发机开展系统性设计，重点完成 Driver、CTLE、LA、TIA 等相关电路设计，确保各项性能满足整体指标要求； 2、开展高速光收发机封装架构设计，研究 2.5D、3D 封装架构对光收发机信号完整性的影响； 3、开展光电协同仿真工作，搭建光电器件等效电路模型，完成光电联合混合仿真。

1、应届硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、集成电路、光学工程等相关专业； 2、具备模拟电路设计相关基础，有芯片流片经验者优先； 3、熟练使用 Cadence、Ansys HFSS、Ansys Lumerical 等仿真设计工具； 4、熟练掌握 MATLAB、Python 等编程语言； 5、具备良好的沟通能力与团队协作精神。