1.负责声学信号采集、分析与处理，开展声学信号时频域分析与先进多维信号处理方法研究；负责硬件系统方案设计、PCB设计、电路调试、系统集成与性能测试；负责嵌入式开发与联调。 2.负责声学试验测控方案设计与实施。 3.负责结构疲劳与多物理场耦合仿真分析，包含基础力学相应分析、疲劳寿命预测等。

具有声学基础知识，了解振动噪声设计、仿真与减振降噪理论基础与分析方法、结构动力学、流体动力学、流热声多场耦合理论基础与分析方法。 结构动力学、流热声多场耦合等方向优先。