1，负责芯片、封装、PCB全系统级的信号完整性与电源完整性仿真分析，输出完整仿真报告并给出优化方案。 2，参与项目前期设计评审，识别SI/PI潜在风险，输出布局布线、叠层设计、阻抗控制、去耦电容规划等设计指导规则。 3，与硬件、IC设计、封装及测试团队协同，解决研发和测试阶段出现的信号/电源完整性问题，完成仿真与实测数据对标校准。 4，建立和维护SI/PI仿真模型、流程与规范，持续优化仿真效率与预测准确性。

1，电磁场与微波技术、微电子、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程等相关专业，硕士及以上学历。 2，深入理解SI/PI核心理论，熟悉DDR4/5、PCIe、SerDes等主流高速总线协议及测试标准。 3，精通至少一种主流3D电磁仿真软件和电路级仿真工具，如Ansys、Sigrity、ADS、Hspice等。 4, 具备高速示波器、矢量网络分析仪等测试设备操作经验，可通过实测定位并解决仿真偏差问题。 5, 具备良好的跨团队沟通能力，可清晰输出技术方案并推动落地执行。