1. 负责智能硬件产品的声学设计与调校，涵盖麦克风阵列、扬声器系统、声学腔体、音频链路的方案设计与效果优化。 2. 开展声学仿真与测试，包括频响、失真、信噪比、指向性等声学指标验证，保障产品声学性能达标。 3. 配合结构、硬件、算法团队完成声学器件选型、腔体设计、整机联调与问题整改。 4. 制定声学测试规范，搭建声学测试环境，输出声学测试报告与设计文档。 5. 跟踪声学前沿技术与器件方案，开展新技术预研与器件验证。 6. 参与产品声学体验迭代升级与成本优化。

1. 2027届本科及以上学历，声学、电声学、电子信息、物理等相关专业。 2. 掌握声学基础理论，了解扬声器、麦克风工作原理与音频系统架构。 3. 熟悉声学测试仪器（如SoundCheck、AP、消声室设备）的使用，有实际声学测试经验者优先。 4. 了解COMSOL、LMS等声学仿真工具者优先。 5. 有智能硬件、耳机、音箱等声学相关项目或实习经验者优先。 6. 工作严谨细致，具备良好的动手能力、问题分析能力与团队协作意识。