中信科移动通信技术股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027校招-6G卫星硬件开发工程师（高频PCB设计）(J11135)
工作城市
湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-28
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 负责高频相控阵天线多层PCB的layout设计，主要涵盖数模混合压合电路板的布局与布线任务。 2. 协同硬件、射频、结构及工艺团队，提供从设计到量产的全流程技术支持。 3. 参与高频、射频以及高速信号链的布线优化和仿真分析，确保信号完整性、功率完整性及电磁兼容性。 4. 根据低成本量产需求，制定符合加工能力与成本控制要求的PCB工艺方案。 5. 对接PCB板厂，跟踪先进工艺动态并调整设计方案，提升可靠性和可制造性。
任职要求
1. 拥有电磁场与微波技术、通信、电子等相关专业背景 2. 熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro软件，熟悉射频、数字、电源混合走线及布局规则。 3. 熟悉Ku/Ka频段或更高频段电路的特殊设计需求，具有相控阵天线相关产品设计经验者优先。 4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析，掌握常用仿真工具与方法。 6. 工作认真细致，责任心强，具备跨部门协作与问题解决能力，勇于挑战技术难题。
🏢 所属集团简介（中国信科）
本岗位招聘主体为 中信科移动通信技术股份有限公司，中国信科 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
性质国务院国资委总部武汉
中国信科由原武汉邮电科学研究院与电信科学技术研究院重组成立，总部位于武汉，是国务院国资委直接管理的中央企业。企业深耕通信电子领域，主营业务覆盖光通信、移动通信、光纤光缆、集成电路、数据通信及网络信息安全等板块，拥有从芯片、模块到系统设备的完整产业链布局，在光通信技术与标准、5G及未来网络演进等方面具备国内领先、国际一流的科研实力与产业基础。作为国家信息通信领域战略科技力量，企业依托国家重点实验室与博士后科研工作站，为应届生提供深入核心研发、参与国家重大专项的成长平台。当前，随着人工智能、算力网络与新一代信息技术加速融合，中国信科在光模块、特种光纤、海洋通信、行业数字化等方向的创新布局持续深化，业务覆盖全国并辐射海外，在北京、上海、武汉等多地设有研发与产业基地，为青年人才提供跨区域发展空间和央国企稳定的职业保障
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准，投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误，请邮件联系 kknee@qq.com，我们将在 24 小时内处理。