1、工艺整合与优化：协调晶圆制造中多个模组工艺，主导制程的开发与优化，负责工艺流程制定和工艺可行性探索与验证； 2、问题分析与解决：主动识别并分析制程开发过程中可能出现的问题，推动跨部门团队协作，并提出有效的解决方案； 3、性能优化与良率提升：追踪电性参数、可靠性等指标，推动模组工艺优化，持续进行良率提升； 4、交付件沉淀：输出工艺指导书、Design rule等文件，支撑后续量产爬坡； 5、跨团队协作：与模组工艺研发、制造、质量保证等团队合作，确保产品在开发与制造过程中的顺利推进。

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路工程、物理、材料、化学、凝聚态物理等相关专业； 2、有较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉半导体制造工艺； 3、熟悉MOS，BJT等器件机理和模型，有化合物器件设计、工艺经验者优先； 4、具备良好的沟通协作能力和英语听说读写能力；