参与机器人核心电子系统的设计开发工作，从电路设计到整机集成，从功能验证到性能优化。 核心职责 1.核心电路设计与开发 负责机器人各模块电路板设计，包括主控板、电机驱动板、传感器接口板、电源管理板等。 独立完成原理图设计、PCB布局布线，确保信号完整性、电源完整性及EMC性能。 主导电路仿真与验证，包括SI/PI仿真、热仿真及关键电路性能仿真。 编写详细的设计文档，包括设计规范、测试方案及生产指导文件。 2.关键技术领域深入 PCB设计专长：精通高速高密度多层PCB设计，掌握埋盲孔、背钻等先进工艺。 EMC设计与整改：主导产品EMC设计，具备从设计源头控制EMI问题及实际整改经验。 通信总线应用：深入应用EtherCAT、CANFD、RS-485.SPI、I2C等总线，设计可靠通信网络。 传感器系统集成：设计各类传感器（IMU、编码器、力觉、视觉等）接口电路及信号调理电路。 电机驱动设计：设计伺服电机、步进电机驱动电路，熟悉功率器件选型及热设计。 3.跨领域协同开发 与结构工程师紧密合作，确保电子硬件与机械结构的完美配合，优化布局与散热设计。 协同软件工程师，完成硬件驱动开发与系统调试，确保软硬件协同工作。 支持工业设计团队，在满足ID要求的前提下保证电子性能最优。 与测试团队合作，制定完善的测试方案，确保产品质量。 4.整机集成与调试 参与机器人整机电子系统集成，负责多板卡联合调试与系统验证。 主导整机电气性能测试，包括功耗、噪声、稳定性等关键指标测试。 解决集成过程中的复杂技术问题，如信号干扰、电源噪声、通信异常等。 支持样机组装与调试，确保整机性能达到设计要求。

1.招聘对象：2027届本科及以上学历毕业生。 2.专业要求：电子科学与技术、电子信息工程、微电子、通信工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。 3.英语水平：通过国家四级。 4.综合素质：对硬件技术有浓厚兴趣，乐于钻研；能够从整机角度考虑电子设计；善于跨团队沟通，协同解决问题；对设计质量有高标准要求。 5.技能要求：熟悉模拟电路、数字电路、嵌入式系统设计，掌握至少一种主流EDA工具，了解电路仿真、信号完整性分析及EMC/EMI设计基础。