1、负责产品机械结构设计，确保信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。 2、优化电磁屏蔽（EMI/EMC）结构，减少串扰和辐射。 3、选择材料（如低损耗介质、高导热外壳）以优化电气和热性能。 4、分析芯片、PCB、连接器的热分布，优化散热结构，使用CFD仿真进行热模拟。 5、进行机械应力、环境可靠性、FEA等测试。 6、与工程部门协作优化结构，提高良率。 7、跨部门合作及领导交办的其他事宜。

1、硕士学历，机械设计制造及其自动化等相关专业； 2、精通 CAD仿真分析及 FEA（结构分析）、CFD（热分析）； 3、了解 PCB堆叠、连接器设计、EMI屏蔽； 4、具备较强的团队协作及良好的工作沟通技巧。