1、BSP开发与系统移植：负责嵌入式芯片平台的BSP、底层驱动和启动流程相关开发；负责基于ARM/Linux等平台的系统移植、裁剪与定制； 2、驱动开发与调试：负责产品硬件平台及接口的驱动设计与调试，包括UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet、USB、MIPI等常见外设驱动的开发与调试； 3、Board Bring-up：配合硬件工程师完成外设模块的芯片选型、硬件打样与Board Bring-up（点屏/点板）；配合进行原理图核对、问题复现和日志分析； 4、系统性能优化：优化系统实时性、可靠性、可用性、安全性；参与系统性能、延迟、功耗、稳定性等方面的优化工作； 5、底层问题分析与解决：参与分析和解决系统开发过程中的底层Bug，如死机、重启、Kernel Panic等问题； 6、技术文档与协作：编写和维护相关的设计与体系文档；与硬件、应用及算法团队紧密协作。

1.2027届全日制本科及以上应届毕业生，车辆工程、机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化等相关专业。 2、有MCU和Linux驱动开发基础经验。 3、善用AI编程辅助工具（如GitHub Copilot等）提升开发与调试效率者优先。