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校招

岗位信息

招聘岗位
成都-硬件工程师-2027校招
工作城市
四川省·成都市·金牛区
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-01

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、参与产品的硬件开发工作,主要负责硬件电路、PCB、Driver、FPGA、RAM、EMC和电气连接设计等硬件相关的概要设计、详细设计和实现工作; 2、配合完成产品试制过程中生产和测试的相关工作; 3、参与硬件设计相关知识库的建设和完善; 4、积极学习硬件专业相关基础知识,提升硬件设计的能力; 5、完成领导临时下达的任务。

任职要求

1、本科或以上学历,电子、通信、信号和计算机等相关专业; 2、了解电子电路、Driver或FPGA等基本设计知识; 3、了解示波器、万用表等相关简单仪器仪表的使用; 4、熟悉AD、Auto CAD、C和FPGA等设计工具的使用; 5、英语CET4级以上,良好的听、说、读、写能力。

🏢 企业简介

总部北京

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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