1.PCB全流程设计：负责半导体设备主控板、功能板、电源板等复杂PCB的方案设计（层数≥8层，含高速场景），完成布局布线、阻抗匹配、EMC/EMI防护、散热设计及DFM评审； 2.高速信号处理：针对PCIe、SerDes等高速差分信号，进行阻抗匹配、等长布线等优化，解决反射、串扰等问题，保障信号传输质量； 3.特殊场景适配：根据半导体设备需求（如抗振动设计、高温/低温循环下的材料选型、低泄漏电流要求），制定定制化PCB设计规范（如板材选型、表面处理、层叠结构）； 4.跨部门协作：与电气工程师（电气接口）、结构工程师（空间约束）、工艺工程师（可制造性）协同，解决量产中的PCB失效问题、干涉等问题，推动设计迭代； 5.标准与文档管理： 依据公司规范，建立并维护高标准的PCB封装库，负责设计文档（如布局布线报告、制板说明、BOM等）的标准化输出、汇总与归档，参与项目技术复盘。

1、本科及以上学历，电子电气、控制、自动化、计算机、微电子等相关专业； 2、掌握模电、数电核心技术，熟悉16位以上AD/DA开发，有CPU/DSP板PCB开发经验优先； 3、熟悉高速硬件电路设计的布局布线（如PCIe、SRIO），解决EMC/EMI问题； 4、熟练使用Altium Designer、 Cadence等PCB设计工具，了解SI/PI仿真流程（ADS基础操作）。