1. 负责先进封装（2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS、InFO、FOPLP等）中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析与设计 2. 使用电磁仿真工具（如HFSS、SIwave、PowerSI、Q3D等）进行封装互连结构的建模与仿真 3. 参与封装基板（Substrate）和RDL（重布线层）的布线设计与优化，确保信号质量和电源供电稳定 4. 支持高速接口（如DDR、PCIe、SerDes、HBM等）的SIPI仿真与验证 5. 配合先进封装设计、硬件、测试团队完成封装方案的迭代与优化 6. 编写仿真报告，参与设计评审，推动问题闭环

学历要求：硕士及以上学历 专业要求：电磁场与微波技术、电子工程、微电子、集成电路、通信工程等相关专业 1. 扎实的电磁场理论、传输线理论、微波技术基础 2. 了解信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基本概念，如阻抗匹配、串扰、反射、S参数、电源噪声、PDN阻抗等 3. 熟悉至少一种电磁仿真工具（HFSS、SIwave、PowerSI、ADS、Q3D等） 4. 了解先进封装技术（2.5D/3D、Chiplet、CoWoS、InFO等）的基本工艺流程和结构 5. 了解高速接口协议（DDR4/DDR5、PCIe、SerDes、HBM、UCIe等）者优先 6. 熟练使用至少一种仿真软件 7. 熟悉Python/MATLAB等脚本语言进行数据处理者优先 其他要求： 1. 良好的英文阅读和沟通能力 2. 具备较强的逻辑思维、问题分析和解决能力 3. 有团队合作精神和良好的沟通协调能力