①按测试规范执行半导体设备、模块或整机的测试与调试工作； ②完整、准确记录测试数据，输出测试报告，保证数据真实、可追溯； ③分析测试数据与异常，识别瓶颈，提出产能、效率或良率优化建议； ④配合装配、工艺、研发、质量团队进行问题排查、复现、验证与闭环。

①本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、自动化、机电一体化、测控技术与仪器、材料成型及控制工程等相关专业应届毕业生； ②了解常用机械加工工艺、公差配合与测量技术，能使用卡尺、千分尺、高度规等常用量具；了解电气原理图、传感器、PLC、万用表、示波器等基础者优先； ③英语 CET-4 及以上，能阅读英文技术手册或图纸者优先。 ④具备测试数据记录、整理和分析能力，熟练使用 Excel、Word、PPT； ⑤动手能力强，逻辑清晰，严谨细致，责任心强，具备良好的沟通协作能力，能与装配、工艺、质量、研发等团队配合解决问题，并追查问题根因； ⑥能适应洁净室工作环境，遵守安全规范。 加分项： ①有机械、电气类竞赛、科创项目、专利或论文； ②有半导体设备、精密设备、自动化设备测试/装配实习或课程项目经验； ③了解真空、气动、静电防护、洁净室、EHS 等相关知识；