1.参与热泵、暖通智控类产品控制器硬件电路方案设计与迭代开发，完成原理图设计、器件选型与参数计算、PCB 布局布线及 BOM 编制，参与硬件方案评审与成本优化，掌握工业控制硬件开发基本流程。 2.负责硬件样机调试与功能验证，开展电源电路、信号采集、驱动输出、通信接口等电路的测试与问题定位，配合完成器件替代验证与硬件可靠性、电磁兼容等基础测试，记录测试数据、整理问题清单并推动闭环。 3.配合嵌入式软件团队完成软硬件联调，支撑 MCU 最小系统、传感器接口、RS485/CAN 通信等基础功能验证，跟进产品试产、量产阶段的硬件技术对接与工艺问题处理，保障硬件方案落地稳定。 4.梳理硬件设计规范与测试标准，整理输出原理图、PCB 图纸、BOM 清单、测试报告等全套硬件技术文档，沉淀研发成果，支撑产品认证与量产固化。 5.跟进行业工控硬件新技术、新器件与新平台，参与硬件技术预研与方案优化，配合结构、软件、算法团队持续提升产品整体性能与可靠性。

1.硕士研究生及以上，2027 届统招应届毕业生；电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、微电子科学与工程等电气、电子类相关专业； 2.具备扎实的模拟电路、数字电路、电工电子理论基础，掌握常用电子元器件原理与特性；了解 MCU 最小系统、电源电路（LDO/DC-DC）、信号采集与调理、驱动电路及 RS485/CAN 等工业通信接口设计原理；具备电磁兼容（EMC）、可靠性与热设计基础认知，了解 PCB 工艺与可制造性设计基本要求； 3.熟练掌握 Altium Designer、Cadence 等任意一款 EDA 设计软件，具备原理图与 PCB 绘制能力；掌握示波器、万用表、直流稳压电源、电子负载等常用仪器使用方法，具备基础焊接与问题排查能力；能阅读英文器件手册，有 STM32 等单片机硬件电路设计、多层板布线或 EMC 整改经验者优先； 4.对硬件研发工作充满热情，逻辑思维严谨，具备较强的问题排查能力与钻研精神��工作细致踏实、责任心强，愿意在实验室开展样机调试与验证，具备良好的团队协作与沟通能力，适配应届生成长节奏，愿意长期深耕工控硬件研发领域，稳步成长为核心技术人员； 5.有电路设计、PCB 绘制、硬件调试相关课程设计、科创项目、竞赛经历者优先。