1.参与热泵、暖通智控产品控制器嵌入式软件的开发与迭代，基于 STM32/ARM Cortex-M 等 MCU 平台完成机组控制逻辑、数据采集、故障诊断与保护、能量调节等模块的编码、调试与维护，参与软件需求分析与方案评审； 2.负责温度/压力传感器、电子膨胀阀、变频压缩机、水泵风机等部件的接口驱动与外设程序开发，实现 UART、I2C、SPI、RS485（Modbus）、CAN 等总线通信，以及模拟量采集、PWM 输出、PID 运算等基础功能； 3.配合硬件、热泵系统及智控算法团队开展软硬件联调与整机功能验证，定位并修复程序缺陷，持续优化软件实时性、稳定性、功耗与抗干扰能力，保障机组在宽工况与复杂电磁环境下可靠运行； 4.参与嵌入式软件工程化建设：遵循 MISRA C 等编码规范开展代码评审与静态分析，编写单元测试用例、软件设计文档、调试记录与版本说明，配合 Git 版本管理与缺陷闭环，支撑产品从样机到量产的软件固化； 5.参与 Bootloader、OTA 远程升级、产测工装与物联网接入（MQTT/云平台）等公共能力建设，跟踪 MCU 新平台、RTOS、边缘智能等行业技术动态，参与软件技术预研及专利、标准文档撰写。

1.硕士研究生及以上，2027 届统招应届毕业生；专业能力突出、竞赛或项目经历丰富者可放宽至统招本科；计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、通信工程、电气工程及其自动化、人工智能等相关专业； 2.掌握 C 语言与数据结构，具备扎实的微机原理/单片机原理、数字与模拟电路基础；了解 ARM Cortex-M 体系结构与 GPIO、ADC、TIM、DMA、中断系统等常用外设；理解 RTOS 任务调度、同步与通信机制；熟悉 UART、I2C、SPI、RS485/Modbus、CAN 等常用总线协议；具备自动控制基础（PID）与软件工程、版本管理基本认知； 3.熟练使用 C 语言进行嵌入式开发，熟悉 Keil、STM32CubeIDE、VS Code + GCC 等开发工具链与 Git 版本管理；能阅读英文芯片手册与硬件原理图，熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器开展软硬件调试；具备 FreeRTOS/RT-Thread 开发、Modbus/CAN 通信、物联网协议（MQTT）应用、PCB 设计基础或 Linux 驱动开发经验者优先； 4.热爱嵌入式与工控软件开发，代码规范意识强，逻辑严谨，具备扎实的问题定位与调试能力；动手能力强，乐于在实验室与整机现场验证方案；责任心强、踏实抗压，具备良好的文档习惯与团队协作沟通能力，愿意长期深耕嵌入式控制领域，与团队共同成长； 5.具备嵌入式/单片机开发、电子设计类竞赛（全国大学生电子设计竞赛、嵌入式芯片与系统设计大赛、智能车竞赛等）、物联网相关课题或实习经历者优先。