1.负责模组段工装治具（OTP、ET、光学、TP，NFC-ALS、组装辅助治具、MOD PG、光学探头等）相关软硬件的技术评估、新购&改造方案实施、异常处理等； 2.负责新产品项目治工具技术评估、设计方案&图纸沟通、治工具制作和验证，确保项目治工具方案有效可行并落地实施； 3.负责输出新产品治工具配置清单，负责治工具相关的评估、购买、组装、软硬件调试验证进度管理，满足生产计划和交付目标； 4.负责工装测试程序的验证和管理，负责测试程序代码校对和测试LOG数据分析； 5.负责新品阶段治工具异常问题的处理和关闭； 6.负责治工具性能和效率的持续提升，完善固化治工具设计规范； 7.负责治工具相关材料、备件的评估、导入、使用、及Cost down； 8.负责重点专案的治具设计&评估&验证导入