1、从事电装/微组装工艺技术研发及落地的相关工作，为型号任务研制提供工艺保障； 2、承担芯片封装级热、力、电磁多场仿真分析工作，以及封装结构设计、元器件布局、基板布线及热/力/电磁仿真等工作。 3、负责工艺流程优化，编制标准化工艺文件，运用数智化手段指导生产效能提升，持续提升工艺技术水平。 任职资格： 1、硕士及以上研究生学历； 2、专业要求：材料、机械、焊接、电子封装、微电子、集成电路等相关专业； 3、技能要求：熟练掌握ANSYS等热、力、电磁仿真软件应用，熟悉电子装配、微组装、芯片封装工艺基础知识。