工艺整合 1. 具备扎实的专业理论知识，理解半导体物理基础知识，器件工作原理及电学特性。 2. 熟悉集成电路工艺流程逻辑，了解不同工艺的作用及特点，熟悉主流工艺平台。 3. 了解数据分析平台及手段，能够基于量测及电性数据进行良率提升与工艺决策。 4. 主导新工艺平台开发和新产品导入。 5. 掌握缺陷分析与失效分析的研发流程，能够结合数据定位工艺缺陷原因。 6. 跨部门协同与项目管理能力，能够从全局出发，具备极强的跨部门沟通能力，主导多智能团队协作。 功能开发 1. 根据工作计划和项目目标和要求，负责制定相关技术开发方案及完成产品的顺利流片。 2. 负责版图数据导入与检查，执行版图数据处理工作流程，承担测试图形版图绘制工作。 3. 协助整合工程师，跨部门合作，通过优化版图制程等来解决生产中的工艺难题。 4. 负责器件开发或相关低良分析，以满足产品电性及良率需求。 5. 负责定期提交相关技术专利。 工艺开发 1. 负责工艺的研发与优化，制定新工艺开发方案，并组织实验验证，确保相关参数均满足产品节点要求。 2. 负责工艺相关设备的选型、评估与导入，完成工艺参数的调试与匹配，提升设备利用效率与工艺稳定性。 3. 跨部门合作完成工艺整合，跟进项目节点，同步研发进度，保障新工艺按时交付。 4. 协同工艺整合、量测、设备工程师等，解决研发过程中出现的缺陷、器件性能异常，开展根因分析，输出解决方案。 5. 编写SOP、工艺规范、量测标准、FMEA，完成内部技术汇报，参与专利撰写，技术文档撰写。 1. 硕士及以上学历，理工类专业；英语通过四级及以上。 2. 熟练使用电脑办公软件。 3. 了解Linux系统，熟悉Python 或者一门编程语言 4. 具有良好的沟通能力，有责任感，正直诚信，具备较强的抗压能力。 5. 具备严谨的逻辑思维，整合撰写技术报告的能力。 6. 常日班，节假日须轮值，视研发异常状况，偶有夜班支援需求。