岗位职责 1. 负责特色工艺研发整合工作，搭建完整工艺流程，制定工艺标准和规格，协调各工艺模块完成工艺开发和工艺优化；完成实验流片（lot）管理； 2. 设计DOE实验方案，对接FAB模块工艺工程师，依托FAB机台完成实验流片LOT管理，推进实验执行，解决流片过程中各类工艺异常；采集、分析工艺数据，定位工艺薄弱点，寻找工艺问题的原因，输出工艺改善方案； 3. 开展WAT测试，对接可靠性测试，分析电性数据，定位工艺瓶颈； 4. 协同器件工程师、模块工艺工程师、可靠性测试工程师、良率分析工程师等其他相关团队，匹配器件性能指标，拆解工艺-器件耦合，解决工艺问题，优化工艺窗口； 5. 建立、完善工艺规范SOP，完成工艺稳定性验证，主导完成研发向试产转移和导入； 6. 撰写研发报告、流片方案、技术文档，参与技术讨论，学习跟踪特色工艺前沿技术、专利动态； 任职要求 1. 硕士及以上学历；光电/微电子/电子信息类/物理/材料等理工科专业； 2. 对于半导体晶圆工艺流程有基本了解，有阅读英文文献能力； 3. 学习能力强，具备逻辑分析、跨部门沟通、梳理和引导客户需求、实验复盘总结能力，积极主动性。