岗位总述 负责上车身零部件产品的硬件开发工作，参与从报价选型、电路设计到性能调优的全过程，保证硬件交付质量。 岗位职责 • 参与产品电子架构选型及方案报价工作，了解控制器类产品的硬件方案设计逻辑。 • 协助完成设计资料的编制与输出，包括原理图绘制、电路仿真及最差情况分析（WCA）等。 • 在导师指导下参与硬件测试评价工作，逐步掌握测试方法与判断标准。 • 协助进行硬件性能调试及电磁兼容性（EMC）问题分析与整改。 • 了解无刷电机（BLDC）或区域控制器（ZCU）的硬件开发流程，初步建立功能安全相关认知。 • 总结开发过程中的问题与经验，形成团队内部可复用的技术文档。 任职要求 • 2027届应届毕业生（含海外院校）。 • 本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、车辆工程、电气工程等相关专业。 • 具备模拟电路、数字电路等专业基础知识，了解嵌入式硬件基本原理。 • 了解汽车电子开发流程及设计规范者优先。 • 具备较强的学习能力和问题解决意愿，善于主动钻研技术难点。 • 具备良好的沟通能力，能够与团队及客户进行有效协作。 • 英语四级或同等水平，具备良好的听说读写能力。 我们期待这样的你 • 对汽车电子硬件开发有浓厚兴趣，愿意深耕硬件方向。 • 具备扎实的电路基础，动手能力强，乐于在测试与调试中验证设计思路。 • 思路清晰，善于从波形与数据中定位问题，推动方案落地。