岗位职责： 1. 配合硬件团队完成现场仪表硬件模块开发工作，功能调试与迭代优化，独立完成模块级电路验证。 2. 配合硬件团队开展无线通信模块硬件适配、电路调试、天线匹配调试。 3. 负责仪表样机调试与性能验证，配合完成开发样机的测试工作。 4. 负责hemers系列产品硬件维护工作，跟进小批量试产、量产过程中的硬件异常问题，维护硬件BOM清单，核对元器件选型，做好硬件版本管控。 5. 编写硬件开发文档、测试报告、EMC整改报告、样机调试记录，配合软件、结构、测试团队协同开发，跟进项目进度，完成部门安排的其他硬件研发配合工作。 任职要求： 1.2027届毕业生，本科及以上学历，硕士优先；电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、通信工程、计算机科学与技术、机电一体化等相关专业； 2.综合素质：具备扎实的数电、模电理论基础和较强的电路分析能力；工作严谨细致，具备良好的文档编写习惯和版本管理意识；有较强的问题解决能力、团队协作精神和抗压能力； 3.在校期间参加过全国大学生电子设计竞赛、或有完整的嵌入式项目开发/实习经历者优先。