岗位职责： 1. 主导 MEMS 传感器的力学结构设计，完成 MEMS 力学结构的建模与仿真； 2. 使用 COMSOL/ANSYS 进行多物理场耦合仿真，优化结构的应力应变、振动模态、 频率响应等特性； 3. 协助团队进行声学仿真与声腔设计 4. 协同团队评估 MEMS 与 ASIC 芯片的晶圆级 3D 堆叠封装方案，解决器件对准、晶圆 级键合、气密封装及封装应力等问题； 5. 协助团队完成流片与样品测试，分析测试数据并迭代优化设计方案。 任职要求： 1. 博士学历，力学、机械工程、材料学、精密仪器或相关专业； 2. 扎实的结构力学、弹性力学、机械振动理论功底，能够从基础原理出发进行整体力学设计； 3. 精通 COMSOL 或 ANSYS 力学与多物理场耦合仿真； 4. 具备以下一项或多项经验背景者优先： （1）MEMS 声学换能器件（麦克风、扬声器）、谐振传感器、惯性传感器设计经验； （2）熟悉声学测试和性能评估； （3）熟悉可靠性测试和失效分析理论； （4）具有芯片级微传感器的封装经验、熟悉半导体封装相关工艺