岗位职责： 1.根据RD设计要求，在实验室搭建测试环境，制定CP/FT测试方案，提高测试覆盖率 2.协调封装厂测试厂工作，必要时出差，协助代工厂工程师进行测试程序调试、PROBE CARD/DUT板设计、测试时间优化 3.芯片失效性分析，针对在客户端失效的芯片，能够借助一些分析手段定位问题 4.了解一些先进封装(LGA、WLCSP等) 5.芯片可靠性测试，了解相关测试规范(JEDEC、 AEC-Q100等)，协助RD对芯片进行可靠性测试 任职要求： 1.电子或通信类相关专业，本科及以上学历 2.能够设计/规划PROBE CARD/DUT板，并使用CHROMA3360、STS8107等测试机开发测试程序 3.对各类IC有框图概念，了解常见IC的测试参数 4.能够针对相关封装测试规范进行深入学习 5.NI Teststand/Labview相关编程经验者优先考虑