工作职责： 1、对接客户端、市场端车载光电类产品（摄像头、激光雷达、AR-HUD投显等）的硬件开发需求，完成需求梳理拆解、优先级排序，输出标准化需求规格说明书，主导制定硬件电路总体方案并完成项目可行性评估。 2、负责硬件原理图设计、PCB/FPC布局布线，统筹完成光电器件、扫描器件、通用IC等关键物料的选型与整机可应用性评估，同步开展架构论证、仿真验证，输出配套设计文档、2D详细图纸。 3、运用FMEA、DFM、DFA等工具识别全流程设计风险，组织技术方案评审，完成硬件模块调试，开展产品全周期功能、性能、可靠性验证，输出正式评审报告与验证结论。 4、协同光学、结构、软件、算法等跨模块团队，解决跨模块耦合问题与系统级技术瓶颈，跟进样机试制、量产导入全流程，闭环处理产线电子类不良问题，优化生产工艺流程。 5、响应客户端技术对接与售后问题支撑需求，开展车载光电硬件领域前沿技术调研预研，维护迭代硬件方案库，完成专利交底书、技术预研报告等技术沉淀资料输出。 任职要求： 1、电子工程、通信、自动化、计算机等电子大类相关专业本科及以上学历，模电数电等核心专业基础扎实。 2、熟练掌握Cadence、Altium Designer等主流硬件开发软件，可独立完成原理图、PCB/FPC设计，熟练使用示波器、信号发生器等常用电子测量设备，掌握至少一种硬件仿真工具，可流畅阅读英文器件手册。 3、熟悉车载光电类产品硬件开发逻辑，掌握电路设计、高速信号Layout、电磁兼容、生产工艺相关知识，具备关键器件选型、硬件异常分析定位的实操能力。 4、具备优秀的逻辑思维、跨部门沟通协同能力与规范的文档输出能力，执行力强，可承接产品全周期开发压力，能自主组织技术评审、跨模块技术对接工作。 5、具备良好的英语应用能力，有主动跟踪行业前沿技术的学习意识与技术创新思维，了解ISO26262功能安全标准者优先。